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Bambu Lab H2C

Bambu Lab H2C

详细介绍
技术规格
废料更少的多色打印
给复杂模型手工上色即将成为过去式，而 H2C 会让你的设计栩栩如生 —— 支持六色切换打印，并配备第七个喷嘴用于支撑材料或额外颜色，实现真正的一体多彩打印。本模型分为两部分打印，龙身共 6 色，地台共 6 色。
50 µm 极致运动精度*
借助视觉编码板，H2C 实现了 50μm 以下、不受移动距离影响的运动精度。在校准过程中，它会自动补偿机械误差，确保随着时间的推移，打印机仍能保持一致的精度和卓越性能。
表面平滑，细节锐利
利用挤出机上伺服电机的传感能力和喷嘴上的高分辨率涡流传感器，在打印开始前，H2C 可通过测量喷嘴内熔融耗材的形变和校准每条耗材的 PA 参数来精确控制挤出，从而提高表面平滑度和棱角锐利度。
AI 全自动启始检查
在每次任务开始前，H2C 的视觉系统都会启动全面的打印前检查 —— 扫描舱内是否有杂物，并确认初始设置，确保每次打印准确无误地开始。
整机内部阻燃
H2C 腔体内部采用阻燃材料，提供全面的被动防火安全保护。
多传感器闭环温控
H2C 具有针对所有加热部件的闭环温度控制系统，可根据实时传感器数据不断调整温控，确保稳定精准的热管理，让设备始终在适宜温度下高效运行。
H2C 创意模型
充分释放多色、多材料打印的潜力 —— H2C 将革新创作 3D 打印项目的方式。 更多色彩，更强大的集成能力 —— 欢迎来到个人制造的新时代。
Bambu Lab H2C - 技术参数
技术

熔融沉积型

机身
打印尺寸（长 * 宽 * 高）单喷嘴模式：325*320*325 mm³ (左头）
单喷嘴模式：305*320*325 mm³ (右头）
双喷嘴交集：300*320*325 mm³
双喷嘴并集：330*320*325 mm³
框架铝材和钢材
外壳塑胶和玻璃
物理大小
外形尺寸492*514*626 mm³
净重32.5 kg
工具头
挤出机齿轮硬化钢
喷嘴硬化钢
喷嘴最高温度350 ℃
支持喷嘴直径0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm
工具头切刀内置
耗材直径1.75 mm
挤出电机拓竹高精度永磁同步伺服电机
热床
打印板材质弹性打印钢板
标配打印板类型纹理 PEI 打印板
支持打印板类型纹理 PEI 打印板、工程材料打印板
热床支持最高温度120 ℃
速度
工具头最大移动速度1000 mm/s
工具头最大移动加速度20,000 mm/s²
热端最大流速40 mm³/s （测试参数：单层外墙的 250 mm 圆形模型；拓竹 ABS；280 ℃ 打印温度）
腔温控制
主动腔温控制支持
最高可控腔温65 ℃
空气净化
初效过滤器等级G3
HEPA 滤网等级H12
活性炭滤芯类型椰壳活性炭
VOC 过滤出色
颗粒物过滤支持
冷却
部件冷却风扇闭环控制
热端风扇闭环控制
主控板风扇闭环控制
腔体外排风扇闭环控制
腔体加热循环风扇闭环控制
辅助部件冷却风扇闭环控制
工具头增强散热风扇闭环控制
支持耗材类型

PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS；碳纤/玻纤增强 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS

传感器
实况摄像头内置；1920*1080
喷嘴摄像头内置；1920*1080
俯视摄像头内置；3264*2448 (仅在激光版机器标配）
工具头摄像头内置；1600*1200
开门检测支持
断料检测支持
缠料检测支持
耗材用量及余料检测配合 AMS 使用时支持
断电续打支持
电源要求
电压100-120 VAC / 200-240 VAC，50/60 Hz
最大功率*1800 W@220 V/1250 W@110 V
典型功率200 W@220 V/200 W@110 V（单热端打印 PLA）
工作环境温度

10 ℃-30 ℃

电子元件
显示屏5 英寸 1280*720 触摸屏
存储内置 8 GB EMMC，支持外挂U盘
操作界面触摸屏、手机端 App、电脑端应用
运动控制器双核 Cortex-M4 处理器 & 单核 Cortex-M7 处理器
应用处理器四核 ARM 处理器带独立 NPU 单元
软件
切片软件Bambu Studio支持其他可导出标准 G 代码的第三方切片软件，如 SuperSlicer，PrusaSlicer和 Cura，但部分智能功能可能不支持。
切片软件可支持操作系统MacOS、Windows、Linux
网络连接
以太网不支持
无线网络Wi-Fi
物理网络开关不支持
可拆卸网卡不支持
802.1X 认证不支持
Wi-Fi
工作频率2412 - 2472 MHz, 5150 - 5850 MHz (FCC/CE)2400 - 2483.5 MHz, 5150 - 5850 MHz (SRRC)
Wi-Fi 发射功率 (EIRP)2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Wi-Fi 协议IEEE 802.11 a/b/g/n

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